3D 프린팅_적층가공(additive manufacturing)의 분류2

오늘은 지난 시간에 이어서 적층가공에 대해서 세부적으로 알아본다.

결합제 분사(binder jetting, 또는 접착제 분사), 직접 용착(directed energy deposition), 소재 압출(material extrusion), 액층 광중합(vat photopolymerization), 소재 분사(material jetting), 판재 적층(sheet lamination), 분말 소결(powder bed fusion) 순으로 하나씩 알아보자.

결합제 분사(binder jetting, 또는 접착제 분사)는 분말 소재를 굳히기 위해 액상 접착제가 선택적으로 분사되는 방식이다. 적용 장비는 3DP(Three Dimensional Printing), CJP(Color Jet Printing) 등이다.

직접 용착(directed energy deposition)은 소재에 집중적으로 열 에너지를 조사하여 녹이고 결합시키는 방식이다. 적용 장비는 LENS(Laser Engineered Net Shaping), DMT(Direct Metal Transfer) 등이다.

소재 압출(material extrusion)은 장비 헤드에 장착된 노즐 또는 구멍을 통하여 소재를 선택적으로 압출시키는 방식이다. 
적용 장비는 FDM(Fused Deposition Modeling), FFF(Fused Filament Fabrication) 등이다.

액층 광중합(vat photopolymerization)은 액상 광화성 수지(liquid photopolymer)가 광중합(light-activated polymerization)에 의해 선택적으로 경화되는 방식이다. 적용 장비는 SLA(Stereolithography), DLP(Digital Light Processing) 등이다.

소재 분사(material jetting)는 소재의 입자를 선택적으로 분사하여 적층 제작하는 공정이다. 적용 장비는 Polyjet, 
MJM(Multi-Jet Modeling) 이다.

판재 적층(sheet lamination)은 소재의 판재를 적층시켜 출력물을 제작하는 방식이다. 적용 장비는 LOM(Laminated Object Manufacturing), UAM(Ultrasonic Additive Manufacturing) 등이다.

 분말 소결(powder bed fusion)은 분말 구역을 열 에너지를 사용하여 선택적으로 녹이는 방식이다. 적용 장비는 SLS (Selective Laser Sintering), DMLS(Direct Metal Laser Sintering) 등이다.

참조한 자료는  아래와 같다.

https://omnexus.specialchem.com/selection-guide/3d-printing-and-additive-manufacturing-polymers-and-processes 
3D프린팅(AM) 장비‧소재‧출력물 품질평가 가이드라인(안)