3D프린팅 공정에 대해서 알아보자2

지난 글에 이어서 3D프린팅 공정에 대해서 세부적으로 알아보자.

 

3. 열 압축 (Extrusion Thermal) – FDM 방식
FDM : Fused Deposition Modeling(용융 적층 모델링)

 

열가소성 필라멘트를 가열하고 압축하여 바닥부터 레이어를 쌓아가며 부품을 인쇄함
단점 : 가열하여 적층하는 방식이어서 표면이 매끄럽지 못하며, 열에 수축할 수 있음
장점 : 유지보수비와 재료비가 다른 프린터들에 비해 적고 다른 프린터들에 비해 환경오염이 적고, 다양한 출력소재를 사용할 수 있음
높은 점유율을 띄고 있음

 

참고한 자료는 아래와 같음
https://all3dp.com/2/fused-deposition-modeling-fdm-3d-printing-simply-explained/ 
https://www.stratasys.co.kr/fdm-technology 

 

4. 소재 분사(Material Jetting) – MJP/MJM/3DP/Polyjet 방식
MJP : Multi Jetting Printing(다중 분사)
MJM : Multi Jetting Modeling (MJP 와 혼용 사용)
3DP : 3 Dimensional Printing
폴리젯(Photopolymer Jetting Technology) 3D 프린팅

 

광 경화 방식과 잉크젯 방식의 혼합형으로, 프린터 헤드의 미세 노즐에서 재료를 분사함과 동시에 자외선으로 경화시켜 인쇄함 
복잡한 형상과 디테일을 얻을 수 있다는 장점이 있으며 하나의 모형에 매우 다양한 색상과 소재를 사용할 수 있음
신축성을 조절할 수 있기에 다양한 출력물을 얻을 수 있으나, 비용이 많이 든다는 단점이 있음

 

참고한 자료는 아래와 같음
https://omnexus.specialchem.com/selection-guide/3d-printing-and-additive-manufacturing-polymers-and-processes 
https://www.stratasys.co.kr/polyjet-technology#imageCarousel 

5. 재료 접착(Material Adhesion) – LOM 방식
LOM : Laminating Object Manufacturing (개체 접합 조형 방식)

 

다른 프린터가 필라멘트와 파우더를 사용한다면 이 프린터는 얇은 코팅 시트나, 종이, 금속 박판을 사용한다는 특징을 가지고 있음
레이저를 이용해서 재료를 재단한 후 롤러를 이용해서 접착제를 녹인 후 쌓는 방식을 사용함
이러한 조형 방식을 이용하기 때문에 다른 프린터에서 사용하지 못하는 종이를 이용한 3D 프린팅이 가능함
원재료가 비싸지 않아 저렴하고 빠른 방법이라는 장점이 있지만, 내구성이 강하지 않다는 단점이 있음

 

참고한 자료는 아래와 같음
http://3dprintingfromscratch.com/common/types-of-3d-printers-or-3d-printing-technologies-overview/#dlp 

6. 전자 빔(Electron Beam) – EBM 방식
EBM : Electronic Beam Melting(전자빔 용해 방식)
SLM 방식과 마찬가지로 파우더 베드 융합 기술임
SLM 방식은 고출력 레이저 빔을 사용하지만 EBM 방식은 전자빔을 사용함

금속 분말을 이용하며 전자빔을 이용해 금속 분말을 완전히 녹인 후 하나의 레이어를 구성함
1000도에서 일반적으로 사용됨
장점 : 티타늄과 크롬 합금등의 재료를 사용하기 때문에 강도가 강함
단점 : 출력물 표면이 거칠고 가격이 비쌈

 

참고한 자료는 아래와 같음
http://3dprintingfromscratch.com/common/types-of-3d-printers-or-3d-printing-technologies-overview/#dlp 
https://damandler.tistory.com/entry/%EC%A0%84%EC%9E%90%EB%B9%94-%EC%86%8C%EA%B2%B0-%EB%B0%A9%EC%8B%9DEBM%EC%9D%B4%EB%9E%80 

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